1.氯化鈣干燥劑主要原料為氯化鈣,是采用優(yōu)質(zhì)碳酸鈣和鹽酸為原料,經(jīng)反應(yīng)合成、過濾、蒸發(fā)濃縮、干燥等工藝過程制成。
- 方活礦干燥劑是以天然凹凸棒粘土為主要原料,直接取自大自然,經(jīng)過造粒,烘干等物理法而制成的純天然礦物干燥劑。
監(jiān)控探頭里常用的干燥劑是活礦干燥劑,但經(jīng)過實驗發(fā)現(xiàn),氯化鈣干燥劑用于攝像頭,干燥效果會更好。
實驗數(shù)據(jù)如下:
驗證數(shù)量: | 10臺攝像頭 | 測試項目:氯化鈣干燥劑實際效果驗證 | ||||
測試說明: 將待驗證攝像頭,人為加濕后,將攝像頭在80℃的環(huán)境中烘烤1H(人為制造高溫高濕的條件),待攝像頭冷卻到常溫后(風(fēng)扇輔助);觀察干燥劑在攝像頭內(nèi)的除濕情況。 |
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判定標(biāo)準(zhǔn): | 攝像頭鏡片/球罩不起霧凝露,即證明干燥劑對攝像頭的除濕效果良好。 | |||||
測試結(jié)果: | 初步得出的樣品驗證結(jié)果為:氯化鈣干燥劑能解決目前攝像頭產(chǎn)品的起霧凝露異常。 | |||||
編號 | 干燥劑使用情況 | 在80℃的高溫箱中拷機1H后,放在常溫中用風(fēng)扇吹冷至常溫,觀察凝露情況 | 拆攝像頭查看 | 干燥劑稱重 | 后續(xù) | 驗證 |
1# | 使用5g活礦干燥劑 | 有明顯起霧凝露 | PCBA板、殼體內(nèi)表面無明顯潮濕感覺 | 拷機前:6.0g 拷機后:讀數(shù)在6.0-6.1g之間跳動 |
更換為2g氯化鈣干燥劑,在80℃的高溫箱中拷機1H后,放在常溫中用風(fēng)扇吹冷至常溫;攝像頭不再起霧凝露; | —— |
2# | 未使用干燥劑 | 起霧凝露現(xiàn)象嚴(yán)重,與拷機前加濕的情況基本一致 | PCBA板、殼體內(nèi)表面非常潮濕 | —— | ||
3# | 使用2g氯化鈣干燥劑 | 沒有起霧 | PCBA板、殼體內(nèi)表面干燥 | 拷機前:3.5g 拷機后:3.7g |
—— | 將攝像頭上蓋拆開,讓干燥劑裸露在空氣中1個晚上(放窗戶邊,并將窗戶打開),干燥劑并未形成凝水狀態(tài),稱重重量為4.3g;再將這臺攝像頭,紅外開啟拷機2H后,用風(fēng)扇對攝像頭進(jìn)行降溫,攝像頭沒有起霧凝露! |
4# | 使用2g氯化鈣干燥劑 | 沒有起霧 | PCBA板、殼體內(nèi)表面干燥 | 拷機前:3.5g 拷機后:3.7g |
—— | —— |
5# | 使用2g氯化鈣干燥劑 | 沒有起霧 | PCBA板、殼體內(nèi)表面干燥 | 拷機前:3.5g 拷機后:3.6g |
—— | 將攝像頭上蓋拆開,讓干燥劑裸露在空氣中1個晚上(放窗戶邊,并將窗戶打開),干燥劑并未形成凝水狀態(tài),稱重重量為4.1g; 再將這臺攝像頭,紅外開啟拷機2H后,用風(fēng)扇對攝像頭進(jìn)行降溫,攝像頭再次起霧凝露!初步懷疑為干燥劑折疊導(dǎo)致與空氣的接觸面積小,延長拷機時間繼續(xù)驗證! 延長拷機時間,攝像頭降溫后,還是起霧,拆機查看,干燥劑折疊后的外層部分,干燥劑反應(yīng)已經(jīng)趨近飽和,將干燥劑展開,再次進(jìn)行紅外開啟拷機! 將干燥劑展開,紅外開啟拷機一晚上后,用風(fēng)扇對攝像頭進(jìn)行降溫,攝像頭沒有起霧!干燥劑稱重4.2g; |
6# | 使用2g氯化鈣干燥劑 | 沒有起霧 | PCBA板、殼體內(nèi)表面干燥 | 拷機前:3.5g 拷機后:3.6g |
—— | —— |
7# | 使用2g活礦干燥劑 | 有明顯起霧凝露 | PCBA板、內(nèi)球蓋殼體無明顯潮濕感覺 | 未稱重 | 在80℃的高溫箱中開蓋烘烤后,裝整機,繼續(xù)拷機1H,放在常溫中用風(fēng)扇吹冷至常溫;攝像頭不再起霧凝露; | —— |
8# | 使用2g活礦干燥劑 | 有明顯起霧凝露 | PCBA板、內(nèi)球蓋殼體無明顯潮濕感覺 | 未稱重 | ||
9# | 使用20g活礦干燥劑 +風(fēng)扇 |
??加的濕汽太多,2H后還是凝露,下周繼續(xù)烘烤; 進(jìn)行8H的高溫烘烤后,攝像頭降溫過程中,還是會起霧,此時將攝像頭風(fēng)扇打開,約15分鐘后,霧氣消失 |
PCBA板、殼體內(nèi)表面干燥 | 拷機前:21.2g 拷機后:21.8g |
拆開干燥劑,表面干燥、微熱 | —— |
10# | 使用10g氯化鈣干燥劑 不使用風(fēng)扇 |
??加的濕汽太多,2H后還是凝露,下周繼續(xù)烘烤; 進(jìn)行8H的高溫烘烤后,攝像頭降溫過程中,不會起霧,整個過程中,未讓攝像頭內(nèi)部的風(fēng)扇工作! |
PCBA板、殼體內(nèi)表面干燥 | 拷機前:13.5g 拷機后:14.7g |
拆開干燥劑,表面干燥、微熱 | —— |
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